玻璃切割機
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韻騰“智”造——玻璃激光鉆孔設備

2021-11-11 15:30:43


主要功能


1.激光技能現已深化半導體職業,激光加工設備在半導體范疇取得成功使用。高集成度和高性能的半導體晶圓需求不斷增長,硅 、碳化硅、藍寶石、玻璃以及磷化銦等資料作為襯底資料被廣泛用于半導體晶圓范疇,激光在半導體職業中的玻璃、藍寶石、陶瓷等脆性資料精密鉆孔和切開、晶圓劃片和切開等,已取得不錯的使用成果。

2.顯現面板要求日趨變薄,用傳統機械方法加工難度大,加工良率也很低,而對于薄玻璃和超薄玻璃的加工,非觸摸式激光加工具有巨大的優勢,可進行異形切開、鉆孔等,具有精度高、崩邊小、無裂紋等長處,完美的解決了顯現職業因技能革新和標準提高而帶來的更高的加工要求。激光加工技能已被廣泛用于手機面板玻璃和藍寶石、顯現面板、觸摸屏等范疇的加工。全自動藍寶石激光鉆孔設備



   設備優勢:  


1.加工速度快:2.5MM厚度玻璃鉆Ф12MM孔,時間<6S;


2.出產接拍快:>7片/分鐘@2.0MM壓花玻璃;>6片/分鐘@2.5MM壓花玻璃;


3.加工質量好:進口半導體綠光激光器;


4.成品率高:≥99.5%;


5.安穩性好:7*24小時長時間安穩運行;


6.可根據客戶要求定制,完成不同尺度玻璃的在線全自動加工;


7.可加工通孔,盲孔,斜孔,臺階孔,方孔和其它特別形狀;


8.精度高:高精度定位系統和加工渠道,高速智能的傳送方法;


9.低保護:非觸摸式加工,無耗材,無污染,運行成本低,光路免保護。攝像頭窗口片切割設備

玻璃激光鉆孔設備

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