激光切割設備
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高精密激光切割設備

高精密激光切割設備

  • 所屬分類:IC半導體行業
  • 瀏覽次數:
  • 發布日期:2020-07-29 15:35:21
  • 產品概述
  • 加工優勢
  • 技術參數
  • 樣品展示

產品名稱:高精密激光切割設備

機型簡介:設備性能穩定,功耗低,切割適應產品范圍廣;結構緊湊,軟件操作簡單易懂,有良好的人機操作界面,設備自帶矯正系統;高精度CCD視覺系統,切割精度高,設備配置進口激光器,光束質量好,性能穩定,壽命長,維護費用低,

應用領域:手機行業3C行業。


半自動激光切割設備

加工優勢:

a、設備采用UV355納秒紫外激光發生器,可以實現pcb,FPC,攝像頭模組,指紋模組,VCM,BGA,精密陶瓷等產品激光切割功能;

b、根據產品型號的不同,更換不同的治具,使設備能夠滿足多種產品應用;

c、設備具有參數調試存儲能。

技術參數

激光器波長及功率

UV355/10W/15

光束質量

<1.1

激光安全等級   

 Class  IV

掃描范圍  

100mm*100mm 可定制

振鏡掃描速度   

 <9000mm/s

切割 精度

 ±0.02mm

平臺重復定位精度

±0.002mm

冷卻方式

 水冷

環境溫度/濕度   

22±2℃/30-60%無結露

整機耗電

<1.0kw

單機尺寸

 1.6m*1.2m*1.8m     


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